三菱電機は9月24日、米国の子会社Mitsubishi Electric Power Productsが米国の次世代AIデータセンター向けに、米エヌビディアのスーパーコンピュータVera Rubin NVL72と次世代GPU（画像処理装置）に対応した「Chip-to-Grid DSXリファレンスデザイン」を公開したと発表した。三菱電機グループは今後、このリファレンスデザイン（設計モデル）に基づくソリューションをデータセンター事業者に提供する考え。

このリファレンスデザインはAIデータセンター建屋の内部に留まらず、系統接続からGPUなどのチップへの電源供給やラックから施設全体の冷却を統合的に含む。三菱電機は「当社の実績豊富な送配電設備と、最先端技術を結集した次世代の電源システムや冷却システムを統合し、ソリューションとして提供する」としている。将来見込まれるギガワット級データセンターに対応する拡張性ももつという。

（日本物流新聞2026年10月10日号掲載）