半導体製造の後工程では、前工程でウエハに焼き付けたICチップや微細回路を熱や衝撃から守るため樹脂で覆い（封止し）、その後に切り出して製品にするプロセスが含まれる。画竜点睛。半導体の性能を左右する欠かせない最終の要だ。 TOWAはこの工程の装置で高い競争力を誇る。特にチップ等を樹脂で封止する「半導体モールディング装置」は圧倒的シェアで世界のトップランナーを堅持する。　

まず、写真をご覧ください。さて問題です。これはなんでしょう。そして、何に使うものでしょう?

――府政の方向性は。 西脇知事3期目の今年は、京都府総合計画の最終年度に当たる。人との信頼関係を大切にする「あたたかい京都づくり」の総仕上げとして、「安心」「はぐくみ」「輝き」の3要素を重ね、全世代が「わくわくする京都」への歩みをスタートさせる。 人口減少や気候変動、AI革命、不安定な国際情勢など、予測困難な時代にあっても、国内外を魅了し続ける京都であるために、今ある価値を守り、磨き上げ、次世代へ引き継いでいく。

（一社）日本機械工具工業会が発表した5月の会員統計によると、切削工具、耐磨耗工具、鉱山土木工具の生産額は前年同月比14.6%増の441億8800万円、販売額は25.1%増の490億7700万円だった。

日本経済浮揚のカギを握るとされるデータセンター（DC）と造船分野。しかし、いずれにも課題がある。DCであれば用地や電源は既にひっ迫状態だ。山積する課題を、DCを「海に浮かべる」という大胆な発想で一挙に解決しようとするのが日本郵船だ。近未来のDC、その構想を追った。

前回、現場に欠かせない治具を見ました。今号からは、今から欠かせなくなるDX（デジタルトランスフォーメーション）にフォーカスします。DXは04年に海外で提唱されたとの説があり、随分長い関心事です。日本では「基幹システムが旧来のままだと年間最大12兆円の経済損失になる」と記された、19年発表の経産省DXリポートあたりから一般にも関心が高まりました。ちなみに損失が出る時期を同省は当時25年としており、今もDXで遅れをとる我が国には喫緊の課題です。