黒田精工、精密ステージ事業に参入
- 投稿日時
- 2026/07/15 09:00
- 更新日時
- 2026/07/15 09:00
AI半導体や光電融合デバイス市場狙う
黒田精工は6月16日、2026年3月期の決算発表と同時に新中期経営計画「Vision2030」を公表し、精密ステージ事業への新規参入を打ち出した。ボールねじや工作機械で培った精密加工・測定技術を応用することに加え、制御の高度化を図る試みで、AI半導体や光電融合デバイス向け製造装置・検査装置市場などをターゲットに据える。
黒田浩史社長は説明会で「XYの2軸ではなく、もっと多軸の非常に複雑な構成のステージに取り組もうとしている。難しい領域に行くことで差別化を図りたい」と述べた。既存の精密測定装置「ナノメトロ」の設計・組立・制御のノウハウを活用し、高精度研削やラップ仕上げ技術に裏打ちされたエアベアリング製造技術を組み合わせる。これにより、従来の単品部品供給にとどまらず、システム販売へとビジネスモデルの転換を図る考えだ。
Vision2030期間中は、26~27年度を「Phase1」として事業立ち上げと案件獲得を進め、28〜30年度の「Phase2」で事業を確立し量産体制を整備、31年度以降の本格成長につなげる段階的な計画を示した。売上規模は31年度以降に10〜30億円を目指す。
(日本物流新聞2026年7月10日号掲載)