2025年の世界半導体材料市場の売上高が前年比6.8％増の732億ドルとなり、過去最高を更新した。半導体業界の国際組織であるSEMIが５月12日（米国時間）、最新の半導体材料市場レポート（MMDS）で発表した。先進ノード需要の拡大や高性能コンピューティング、高帯域メモリ（HBM）製造への継続投資が成長を後押しした。

ウェーハファブ材料の売上高は5.4％増の458億ドルに達した。フォトマスクやフォトレジストなどリソグラフィ関連材料とウェットケミカルは、プロセスの高密度化と厳格化するリソグラフィ要件による材料消費量の増加でいずれも2桁成長を記録した。パッケージング材料は9.3％増の274億ドルで、ボンディングワイヤに使用される金価格の上昇と先進基板の需要拡大が伸びを牽引した。

地域別では、台湾が217億ドルで16年連続の最大消費地域となった。中国は２桁成長に支えられ156億ドルで第２位、韓国が112億ドルで続いた。主要地域の中では中国と北米が最も高い成長率を記録した一方、欧州のみが前年比マイナスとなった。

（2026年5月25日MonoQue掲載）