（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ）は6月5日、2026年第１四半期（1〜3月）の世界半導体製造装置販売額が前年同期比14％増の366億ドル（1ドル＝157円換算で約５兆7500億円）だったと発表した。

地域別では、台湾が前年同期比24％増の87.7億ドル、韓国が同16％増の89.3億ドルとそれぞれ大幅な伸びを記録した。AI向け先端ロジックや高帯域幅メモリー（HBM）・DRAMを中心に高水準の設備投資が続いていることが背景にある。前四半期比でも韓国が26％増、台湾が18％増と好調だった。

中国は前四半期比16％減の109.9億ドルと落ち込んだものの、依然として最大市場の座を維持しており、これで12四半期連続のトップとなった。日本は前年同期比1％減の21.6億ドルにとどまった。

本統計は半導体業界の国際組織であるSEMIと共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーのデータを集計したもの。

（2026年6月9日MonoQue掲載）