岩崎電気は、半導体製造の仮固定・脱離（TB/DB）工程において仮固定テープを精密・効率的に剥離するUV照射装置を開発し、4月より順次受注を開始した。光・環境事業部とアイグラフィックス社が共同で手掛けたもので、バックグラインドや再配線層（RDL）形成、ダイシングなど複数の後工程に対応する。

近年の半導体製造ではチップの薄型化・3Dパッケージングが加速し仮固定テープの重要性が増す。一方で、テープ種類ごとに最適照射波長が異なること、長時間稼働による光源出力が変動することが、剥離品質のばらつきを招き業界課題となっていた。本製品は独自開発の波長制御フィルター（オプション）を装着することで、テープの感光特性に合わせた波長で照射を可能とし、剥離時間の短縮と熱ダメージの抑制を両立する。

国内外主要メーカーのUV硬化型テープに幅広く対応し、照射設定のプリセット機能によりライン停止なく異なるプロセスへ移行できる。さらにオプションのUVモニタ&UVフィードバックシステムが照射強度をリアルタイムで監視・自動補正し、24時間の安定稼働と高歩留まりを実現する。

（日本物流新聞2026年5月25日号掲載）