半導体業界の国際組織であるSEMIは4月29日（米国時間）、今年第1四半期（１〜３月）の世界シリコンウェーハ出荷面積が32億7500万平方インチとなり、前年同期比13.1%増となったと発表した。AI関連需要の拡大と半導体市場の広範な回復が出荷を押し上げた。前期比では通常の季節変動により4.7％減少の34億3700万平方インチとなった。

SEMI Silicon Manufacturers Group（ＳＭＧ）の会長でSUMCO取締役常務執行役員の矢田銀次氏は「AIデータセンターに関連したシリコンウェーハの需要は先進ロジックやメモリを含めて堅調であり、現在ではパワーマネージメントデバイスにも広がっている」とコメント。同氏はさらに、多くのデバイスメーカーが産業用半導体分野での改善を指摘しており、ウェーハ在庫の消化が進むにつれ広範な回復につながりつつあると説明。

（2026年5月14日MonoQueｍ掲載）