中村留精密工業は、光学分野の精密加工技術と半導体材料向け加工技術を統合した「半導体・光学事業部」を発足させた。近年需要が高まる硬脆性半導体材料や、半導体パッケージ用ガラス基板などの高精度加工ニーズに対応する。長年培った技術力で、成長著しい半導体・先端技術分野での事業拡大を目指す。

同社は1972年にガラスレンズ加工へ参入。液晶パネルや光学フィルターなど硬脆材の加工装置を開発・製造してきた。近年は半導体ウエハや半導体パッケージ用ガラス基板の共同開発に取り組むなど、半導体分野の実績を蓄積。新事業部発足でこれら2つの技術領域を一体化し、体制を強化する。

新事業部では、半導体製造工程における歩留まり低下の要因となるエッジ部の欠けや破損を防ぐべべリング加工（エッジ加工）を中心にソリューションを提供する。特に厚さ100㍃メートル以下の極薄材料のベベリングや、ハーフインチサイズの小径ウエハ加工など、技術的難度の高い要求に対応してきた技術力を強みとする。

同社は装置供給にとどまらず、市場にまだ存在しない加工技術の確立から量産化までを支援する方針を掲げている。

（日本物流新聞2026年9月10日号掲載）