半導体業界の国際組織であるＳＥＭＩは４月７日（米国時間）、２０２５年の世界半導体製造装置（新品）総販売額が前年比15%増の1351億ドルに達し、過去最高を更新したと発表した（24年は1171億ドル）。先進ロジック、メモリ、AI関連の継続的な設備投資が成長をけん引した。

前工程ではウェーハプロセス用処理装置が12%増、その他前工程装置も13%増となった。後工程はAIデバイスや高帯域メモリ（HBM）需要を背景にテスト装置が55%増と急伸し、先進パッケージング技術の普及により組立・パッケージング装置も21%増と力強く拡大した。

地域別では、中国・台湾・韓国の合計が世界市場の79%を占め、前年の74%から３カ国への集中がさらに進んだ。台湾はHBM・DRAM好調を背景に90%増の315億ドルと過去最高を更新し、韓国も26%増の258億ドルとなった。日本は先進ノードの国内製造投資が奏功し、22%増の95億ドルに伸長した。中国は前年比では0.5％減となったものの、493億ドルと過去最高に近い水準を維持した。一方、欧州は車載・産業向け需要低迷で41%減の29億ドル、北米は生産能力拡張の一服を受け20%減の109億ドルと落ち込んだ。

SEMIのAjit Manocha（アジット・マノチャ）プレジデント兼ＣＥＯは「1351億ドルという記録は、AI加速による先端ロジックや先端メモリ、高帯域アーキテクチャへの需要の高さと緊急性を如実に示している」と述べた。

（2026年4月10日Mono Que掲載）