三菱電機は、大阪大学、スペクトロニクスと共同で、透明なガラスなどの高速微細加工が可能な「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」の試作機を開発した。
　波長266ナノ?bの深紫外でパルス幅がピコ秒（1兆分の1秒）の短パルスレーザーを、平均出力50Wで照射することで加工時間を10分の1に短縮した。実用化にあたって、300?hの基本波レーザー光源、「世界最大級」（重量1.5キログラム）の高品質深紫外レーザー発生用結晶を開発した。
　加工光学系のレンズをミラーに置き換えた「低歪み反射型加工光学系」を採用。高出力化に伴って発生するレーザービームを15分の1に抑えただけでなく、ビームの集光性低下も抑制することで直径最小4ミクロンの精密加工を可能にした。
　電気信号によって直接パルスを発生できる半導体レーザーを種光源とすることで、パルスの発生タイミングなどの制御性能が向上した。加工に応じた自在なパルス発生ができるという。
　試作機は、東京大学を中心に設立したTACMIコンソーシアムが千葉県柏市に構築した「レーザー加工プラットフォーム」に設置する予定。3者は「今後、レーザー加工装置を使用する電子部品や半導体関連企業と連携し、ガラスなどへの精密で高速な加工技術の開発、新規用途の開拓を進める」としている。

（2021年7月25日号掲載）