オーエスジーは8月20日、セラミックス・ガラス加工用超硬ドリル「DIA―MXD」を発売した。半導体製造装置や光学部品、電子部品に用いられるセラミックスの加工では、コーティング層の剥離による急激な工具の摩耗進行により、工具寿命のバラつきや突発的な工具の折損などがトラブルの原因となっていた。DIA-MXDはセラミックス・ガラス加工に最適化した高い刃先強度によりばらつきを抑え、安定した耐久性で生産コストを削減する。さらに耐摩耗性が高いHDGコーティングと、高い密着性を可能にした新開発の超硬合金と組み合わせ、突発的なコーティング層の剥離を防ぎ、安定した加工を叶える。

ラインナップは直径0.05~2ミリ。石英ガラスSiO2の加工では直径0.1ミリの小径穴から様々な穴サイズを安定加工し、「加工事例では炭素ケイ素SiCの直径0.1ミリの小径穴加工で、1本で45穴以上加工できた」（同社）。安定した高耐久性により、工具の交換頻度を減らし、機械の停止時間を削減して総加工時間の短縮につなげる。

（日本物流新聞2025年9月10日号掲載）