食品や医療機器の包装機械や資材を提供するムルチバック・ジャパンが、電子部品や半導体業界など工業製品向けの提案を強化している。真空包装など同社が得意とする技術を応用し、人手不足が深刻化する現場での包装自動化ニーズに応える。10月10日まで東京ビッグサイトで開かれた「JAPAN PACK 2025」で取り組みの一端を披露した。

同社は、真空パック技術のトップ企業であるドイツ・MULTIVAC Groupの日本法人。茨城県つくば市の本社工場では金型製作や機械組み立てを行い、「（顧客の）納期や仕様などに柔軟に対応できる体制」を整えている。

同展では工業製品向けにスキンパック包装機・Rシリーズとチャンバー型真空包装機「C200」を紹介。Rシリーズは異なる性質の2種類のフィルムを用い、成形から製品投入、真空・ガス置換、シール、カットまでをインラインで自動処理する。一方、C200は標準装備のみで低コストで導入可能。オールステンレス製でメンテナンス性にも優れる。

担当者は「工業製品は取り扱いに慎重さが求められるものも多く、未だに人による封詰めが主流。が、人手不足を理由に自動化したいという引き合いが増えている」とコメント。自動化ニーズだけでなく、置換するガス種によっては防錆や防塵、静電気対策など真空包装ならではの多様な機能を付与できるため、保管時の劣化防止などを狙った導入もあるという。今後は工具分野などへの展開を広げていきたい考えだ。

（日本物流新聞2025年10月25日号掲載）