（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ、会長=河合利樹東京エレクトロン社長）は、2025年度から27年度までの半導体製造装置の需要予測をまとめた。

25年度の日本製半導体製造装置の販売高は、台湾ファウンドリーによる2ナノメートル（GAA）投資の本格化やHBMを中心としたDRAM投資の底堅さにより、同2%増の4兆8634億円。生成AI関連の設備投資が伸びていることを理由に、1月時点の予測から2000億円以上引き上げた。

26年度も台湾以外の地域でも2ナノメートル投資が始まることや、引き続きDRAM投資が期待されることから10%増の5兆3498億円、27年度もAI関連投資の需要が高水準で続くため、3%増の5兆5103億円となると予測する。

一方で世界半導体市場は、24年に前年比19.7%増の6305億㌦と過去最高を更新。30年には1兆㌦市場への到達も予想されている。同協会は「製造装置市場も同様、中期的に高い成長が見込まれる」とする。

（日本物流新聞2025年7月25日号掲載）