アマダは4月17日、基板穴あけソリューションをもつビアメカニクス（神奈川県厚木市）の全株式を取得する株式譲渡契約を締結し、完全子会社とすると発表した。取得価格は510億円、株式譲渡は7月の予定。アマダは半導体市場へ本格参入する考え。

アマダがもつレーザー技術や生産供給、サポート体制と、ビアメカニクスがもつハイエンドまでの基板穴あけソリューションや顧客基盤を融合する。アマダは「レーザー加工や自動化などの新たな技術を共創し、差別化商品を開発、投入することで、お客様の技術進化ニーズに応える」としている。

ビアメカニクスは基板穴あけ加工機の世界的リーディングカンパニー。1968年に日立製作所の工作機部門が分離、独立した。同機で加工されるハイエンド基板は高性能半導体を搭載し、スマートデバイスや生成AI向けの半導体などに採用されている。

（日本物流新聞2025年5月15日号掲載）