半導体業界の国際組織であるSEMIは9月5日、世界の半導体製造装置市場統計の最新データを公表した。報告によると、2025年第2四半期の装置販売額は、前年同期比24%増の330億7000万ドル（4兆8720億円。1ドル=約147円で計算）。前期比では先端ロジック、HBM関連のDRAMアプリケーション、アジアへの出荷増に支えられて3%増となった。

SEMIのプレジデント兼CEOのアジット・マノチャ氏は「2025年上半期の世界半導体装置市場は、650億ドルを上回る好調な販売額を記録し、2024年の過去最高額である1170億ドルのペースからさらに上積みした」と報告。「チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続し、AIの拡大を後押しする先進的ロジックやメモリの技術革新をサポートするとともに、各地域のサプライチェーン強靭化プロジェクトに対応している」とコメントした。

（日本物流新聞2025年9月25日号掲載）