FUJI（愛知県知立市、五十棲丈二社長）は、電子部品実装ロボット「NXTR」で世界で初めて016008M（0.16×0.08mm）部品の基板実装に成功したと発表した。AI 処理を端末側で行う「エッジAI」化が加速し、こうした電子機器の高機能化を背景に電子部品の実装点数がいっそう増加している。電子部品のさらなる小型化・高密度化が必要とされており、業界では次世代規格である016008M部品の開発が進められていた。

現在実用化されている電子部品の中では0201M（0.25×0.125mm）部品が最小規格とされてきたが、016008M 部品では実装面積が0201Mサイズ比で約半減し、より高密度な回路設計が可能になる。FUJIは016008M部品の基板実装を実現するため極小部品の傾き・姿勢をリアルタイムに検出し、ハンドリングを最適化。吸着ずれや静電気の影響を抑制し、極小部品にダメージを与えない圧力での搭載を可能にする精密荷重制御も搭載した。さらにナノレベルの位置補正で、業界最高水準の搭載精度を実現したという。これらの技術革新によって世界に先駆けて016008M部品の基板実装に成功した。

016008Mサイズ以下の部品実装には基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査など、実装工程にとどまらず、実装に関わるプロセス全体を高度に最適化する必要がある。FUJI は実装ロボットの装置技術の開発に加え、これら生産材料・副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築に向けてパートナー企業と連携を深める考え。

（2026年1月26日掲載）