12月2日、「DIAMOND CUTTING TOOL FORUM 2025」（芝浦機械とオーエスジーダイヤモンドツール共催、オーエスジー協賛）が芝浦機械の沼津本社で開かれた。単結晶ダイヤモンド切削工具の最新技術や動向を紹介し、講演やパネルディスカッションを行い、課題や市場拡大に向けて知見を共有した。

オーエスジーの石川則男代表取締役会長兼CEOは「近年力を入れているのが微細精密加工。精密領域のニーズの広がりが予想されるが、スーパーニッチな部分だけでなくミドルゾーンやボリュームゾーンで拡大していく仕事の獲得を目指す。課題は単結晶ダイヤモンド切削工具のコストダウン」と挨拶した。

名古屋大学社本英二教授と慶応義塾大学の閻紀旺教授による最新技術や市場動向の基調講演では単結晶ダイヤモンド切削工具による未来と市場を展望。

パネルディスカッションでは社本教授が「超精密加工だけでなく、高機能なものを作り上げるところに大きな市場が拓ける。超精密加工と精密加工の中間領域がターゲット。また、ダイヤモンドコーティング工具の進化もコストダウンの選択肢」と意見した。

技術実演では、芝浦機械の精密非球面加工機「LG-100（5A）」とオーエスジーダイヤモンドツールの楕円振動切削専用インサート「N-Sonic」を用いて、加工効率を3倍に高めた楕円振動切削によるカップ意匠加工などを実演した。

楕円振動切削による部分超高精度仕上げを実演

（日本物流新聞2025年12月25日号掲載）