安川電機は、12月19日まで東京ビッグサイトで開催された「SEMICON JAPAN 2025」に出展。会場では、半導体製造装置をイメージしたモックと前後の検査工程をロボットで結び、各工程でもモーションコントロール製品やロボットを活用したソリューションを提案した。

半導体業界ではチップレットやアドバンスドパッケージなどが進展し、製造装置や搬送工程にはより高度な制御が求められるようになっている。加えて、チップの複雑化や不良コストを低減するため、工程ごとに高精度な検査が必要となっている。

展示デモでは、PLP（Panel Level Package）を想定した大判パネルを、大気環境向け搬送ロボット「SEMISTAR-GEKKO MD124D」で各工程に搬送した。DDモーターを採用することで、振動加速度0.25G以下、位置繰返し精度0.02㍉の低振動・高精度搬送を可能にし、EFEMやハイブリッドボンディングでの活用を想定する。

搬送後の各工程でも、ACサーボドライブ「∑-X（シグマ・テン）」や6DoFアクチュエーターなどを用いることで、ウェハの全面膜厚測定やチップのナノメートル精度での位置決めなど、搬送、位置決め、計測、荷重制御といった要素技術を提示。例えば、来場者が足を止めていた全面膜厚測定では、カメラと光源に同社製の搬送ロボットを組み合わせることで、測定と搬送を融合しインライン化した。サイクルタイムの短縮だけでなく、フットプリントの削減、ウェハ破損やパーティクル汚染のリスクも低減する。

さらに駆動部品から収集・蓄積・分析したデータを、より高度な制御やプロセス最適化、異常検知による予防保全などに活用する提案も行った。「半導体業界はクローズドな部分も多く、我々もどういったデータが、どのような形で必要なのかわからないことも多い。我々が想定するデータの開示法・活用法を提示することで、来場者への気付きや具体的な議論のきっかけとなれば」（同社担当者）と話す。安川電機の総合提案は、次世代パッケージ工程の装置開発要求に対し、同社が“動かす”領域で広く支援できることを印象付けた。

（日本物流新聞2026年1月25日号掲載）