ジェイテクトはJIMTOF開催に先駆け、レーザークラッド複合研削盤「LC2000」を公開した。

LC2000はレーザークラッド技術による表面被膜形成と、高精度仕上げまで1台で一貫して行える複合研削盤。高精度ロールやシャフトなどの円筒部品の加工では、耐食性・耐摩耗性のための表面処理加工として硬質クロムめっきが広く採用されているが、六価クロム（硬質クロムめっき）は世界各国で規制強化が進んでいる。同社は代替技術として、レーザークラッド複合研削盤を開発。「従来は外部委託などで数ヶ月を要した工程を最短『1日』へと短縮し、製造リードタイムを最大90%以上削減する」と工作機械技術部先行開発室臼田敬介課長は、環境負荷低減だけでなく工程の内製化がもたらす大きなメリットも説明した。

レーザークラッドはレーザー照射でワーク表面を局所的に溶融させ、その部分に金属粉末を供給して高機能な皮膜を形成する。加工時の削りすぎや輸送時の微小な損傷、使用中の摩耗に対しても、皮膜の再形成を施すことができリペアや再生にも適用できるとして、製品寿命の延長とトータルコスト低減も訴求する。

併せてJIMTOFでは、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」を初披露。最大1500㌔の長尺・重量ワークに対応し、2022年から市場投入している小型・中型CNC円筒研削盤「G1 Series」や「G3 Series」に続き「匠の頭脳」をコンセプトに、これまで熟練作業者のカンコツに頼っていたレスト調整や多段測定を自動化するパッケージを搭載し、誰でも簡単かつ高精度な大型ワーク加工を可能にする。

「LC2000」、「G5 Series」両機とも10月26日より販売開始する。

（日本物流新聞2026年9月10日号掲載）