（一社）日本半導体製造装置協会（SEAJ、河合利樹会長=東京エレクトロン社長）は1月15日、2025~27年度の日本製半導体・FPD製造装置の需要予測を公表した。販売高は25年度に5兆2601億円（前年度比3%増）、26年度に5兆8494億円（同11.2%増）、27年度に6兆397億円（同3.3%増）と、27年度に6兆円を突破する見通しだ。

半導体製造装置は台湾ファウンドリーの2ナノメートル（GAA）投資の本格化やHBMを中心とするDRAM投資を背景に、25年度4兆9111億円、26年度5兆5004億円、27年度5兆6104億円を見込む。一方で、FPD製造装置は韓国・中国でのG8・6基板を用いたIT向けOLED投資に加え、TV画面サイズ大型化に伴う投資が追い風となり、25年度3490億円、26年度3490億円、27年度4292億円と成長を予測した。 

河合会長は「AI投資の加速により、世界半導体市場が1兆ドルに到達する時期は従来の想定より大幅に前倒しされる可能性が高い。日本製装置も中期的に高い成長が見込まれる」との考えを示した。

（日本物流新聞2026年2月10日号掲載）