アーレスティは1月23日まで東京ビッグサイトで開かれた「第40回ネプコン ジャパン―エレクトロニクス開発・実装展」に出展。1962年に国内で初めて開発・発売したフリーアクセスフロア「モバフロア」を軸に、クリーンルームの更新・拡張を後押しする提案を行った。

フリーアクセスフロア（FF）は床下に空間を設け、配線や空調設備を収納できる二重床。同社はFFのパイオニアメーカーとして、半導体工場やデータセンターの空間構築を支援してきた。

会場では高強度パネル「モバフロアC60X」や、床下空間を広くとれる「AI根太システム」（=写真）などを提案。モバフロアC60Xは3万Nの中央集中荷重でたわみ2.0ミリ以下と、アルミダイカスト製の製品の中では「おそらく世界でも最高クラス」の強度を誇る。近年、半導体工場では急速な技術進展に伴い生産設備の入れ替わりが激しく、「他のラインや設備を稼働したまま設備を入れ替えられる柔軟性の高い床が求められている」（同社担当者）という。同製品はパネルを交換するだけなので設備変更がしやすく、パネル施工時もスチール製品に比べ軽く取り回しがしやすい。「設備業者から指名が入る」ほどだ。

AI根太システムは、独自の鋼製下地構造を採用することで、支持脚の設置本数を大幅に削減できるシステム。通常はパネルモジュールごとに支持脚が必要になるが、最大2.4メートルまで支持脚の設置幅を広げることができる。大径のダクトを2本通すこともでき、近年、増加傾向にある配管や配線にも対応する。また、配管だけでなく、製造装置と周辺機器を上下にセットアップすることも可能。「フロア増設や上下階の接続には大きなコストがかかる。モバフロアで仮設の2層構造を作り、配管・配線をワンフロアに立体的に設置すれば、工場の面積を大幅に抑えられる。製品自体は以前からあったがニーズが増えてきている」という。

（日本物流新聞2026年2月10日号掲載）